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3. 目前使用傳統DIC設備，但是有做仿真模型驗證與對比需求的用戶。4. 航空航天、 汽車行業、機械制造行業之研發、設計及測試工程人員及主管。如果您對研討會相關詳情還有疑問，敬請聯系：010-65610249 發布于 2022-03-01 14:21歡迎關注“喬澤智能測量在線”微信公眾號！

然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。

圖13 Ansys CPS Thermal 仿真流程 而對于Interposer等結構的熱分析，Ansys提供了全新的RedHawkSC-ET仿真平臺，通過3DIC模板，在該平臺可以直接導入3DIC各芯片的CTM，并結合封裝設計和PCB系統設計，進行CPS熱仿真得到芯片及Interposer的熱分布以及散熱能力，進而評估芯片的可靠性。

作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合。</p><p>在3DIC的設計過程中，也常面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。

ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。

尤其歡迎以下方向參與： AI賦能仿真 - 機器學習、AI優化、智能自動化 先進封裝與3DIC - Chiplet、HBM、熱管理 多物理場耦合 - 電熱、流固耦合等 數字孿生 - Digital Twin、實時仿真 新能源應用 - 電池、電機、儲能系統 光模塊 - 光學與光子學評審機制獎項設置 一等獎：價值3,500元 二等獎：

基于這些挑戰，我們提出了全新的仿真工作流程。講師：王曉東 | Ansys主任應用工程師 負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics，2.5D/3DIC 電源完整性分析，熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。

材料斷裂極限應變目前多采用數字圖像相關法（Digital Image Corre?lation,DIC）進行測量，其測量精度與試樣設計、散斑質量、加載及DIC拍攝速率均相關。在試驗過程中，應合理匹配加載速度與DIC圖像拍攝幀率，并在DIC結果后處理時按不同的DIC虛擬網格尺寸輸出試樣關鍵區域應變測量結果，為后續網格尺寸修正提供參考。

憑借ROM技術，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業熱仿真領域的突破性工具。

這些參數對于汽車結構設計、碰撞仿真和安全性能評估具有重要意義。主要測試表征材料的破壞力與破壞位移，一般無需DIC技術配合測試。測試速度3mm/min，根據需求選取不同直徑的壓頭測試，選擇合適的預應力，并在壓頭末端處貼特氟龍膠帶，以減小壓頭與試樣的摩擦力。總之，通過上述各種試驗方法，可以全面評估材料在不同環境條件下的性能特性，為汽車結構設計和安全性能評估提供有力支持。

培訓時間8月3日（周三）下午14:00-15:00課程對象從事疲勞耐久測試、強度測試、應力分析、計算機仿真、機械零部件設計的工程、技術、測試工程師，和相關院校的專業師生。講師簡介費用：免費備注培訓將通過網絡授課的方式進行，請自備具備上網條件的電腦或手機。

DIC測量技術，擁有完善的力學仿真所需材料參數的全套獲取能力，今天為大家分享材料剪切、壓縮和穿孔性能參數獲取方法。

其次是HBM設計的挑戰。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優勢比較明顯。

（3） 對于out-sourcing的芯片，vendor一般只提供CPM。我們用CPM based flow來完成整個系統的仿真，把CPM帶進來可以仿真到它對care die的影響（噪聲）。

上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。

專家將通過案例演示3DIC IR及chip centric散熱分析流程，以幫助后端及熱工程師更好的理解和克服3DIC 多物理場分析的相關難點和痛點。

近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。

為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。